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X射线透视检查是根据样品不同部位对X射线吸收率和透射率的不同，利用X射线透过样品各部位衰减后的射线强度检测样品内部缺陷的一种方法。X射线的衰减程度与样品的材料品种、厚度、密度有关。透过材料的X射线强度随材料的X射线吸收系数和厚度做指数衰减，材料的内部结构和缺陷对应于灰黑度不同的X射线影像图。

X射线透视仪分辨率达0.25微米，能实现背侧物体360°的水平旋转和±45°的Z方向调整。三维X射线检查可实现二维切面和三维立体表现图，避免了影像的重叠、混淆真正缺陷的现象，可清楚的展示被测物体内部结构，提高识别物体内部缺陷的能力。

X射线透视一般用于检测电子元器件及印制电路板的内部结构、内引线开路或短路、粘结缺陷、焊点缺陷、封装裂纹、空洞、桥连、立碑及器件漏装等缺陷；同时可检测连接件、电子集成件、电缆、装具、塑料件、铝铸件等的内部结构及缺陷。

定义：

X-RAY透视检查，即通过X射线无损透视的方式检查样品或焊点内部结构状况。

测试目的：

不破坏样品，检查出样品或焊点内部的裂缝、断开、空洞、气泡、分层等缺陷。

适用的产品范围：

印刷电路板PCB和PCBA、半导体封装和连接件、电子集成件、传感器、微电子系统和胶封元件、电缆、塑料件等。

测试原理：

仪器产生X射线照射样品，X射线穿透样品后进入接收端，并通过计算机成像。样品内部的不同结构会对X射线产生一定的吸收或透过，然后工程师通过观察图像的明暗变化查找缺陷。

参考标准：

针对PCB、PCBA、BGA、SMT等焊点检查，根据IPC-A-610D进行判断。电缆、塑料件等透视检查断开、裂缝、气泡类的测试通常根据客户要求进行判断。