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电子工艺材料检测

文章作者：admin 时间：2016-12-16 11-50-14

助焊剂检测	焊膏检测	焊锡丝检测	胶粘剂检测	绝缘漆检测
外观	黏度	焊剂含量	粘度	原漆外观
密度（g/cm3）	锡珠试验	外径	剪切强度	透明度
固体含量	坍塌试验	喷溅试验	铺展/坍塌	表面电阻率
助焊性	润湿性试验	锡槽检测	高温强度	闪点
铜镜腐蚀试验	焊剂含量	焊焊连续/均匀性	介电常数	厚层干燥
物理稳定性	制样	制样	固化	体积电阻率
水萃取液电阻率	粒度形状分布	残留物干燥度	湿热性	击穿强度
残留物干燥度			电气强度	吸水率
酸值（mgKOH/gFlux）			焊接处理后的剪切强度	耐油性
铜板腐蚀性			体积电阻率	弯曲
表面绝缘电阻			表面电阻率	耐热性
电迁移			耐溶剂性耐	干燥时间
霉菌试验			耐霉菌性	固体含量
			电迁移	酸值
				黏度

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